2月27日消息，据外媒@9to5Mac 透露，搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro或最快在下周发布。

结合此前爆料的消息来看，M5 Pro和M5 Max芯片采用台积电3nm工艺打造，并首次使用2.5D芯粒封装技术，CPU和GPU架构升级为M5芯片同款，具有更多核心和灵活的搭配，并支持蓝牙6.0和WiFi 7协议，而这款MacBook Pro在外观上会沿用目前14和16英寸的外观设计。