日前，在未来内存与存储峰会上（FMS 2025），固态硬盘主控制造商慧荣（SiliconMotion）展示了其最新的消费级主控产品路线图。

从路线图来看，慧荣将会在2026年量产DRAM-less PCIe 5.0主控SM2524XT。该主控芯片拥有4个4800MT/s闪存通道，顺序性能超过14GB/s、随机性能可达250万IOPS。

慧荣下一代消费级旗舰PCIe 6.0主控代号为海神，将会在2028年量产。这一主控拥有8个4800MT/s闪存通道，可实现25+GB/s的顺序性能和350万IOPS的随机性能。

值得一提的是，慧荣此前已发布了企业级PCIe 6.0主控SM8466。其采用台积电4nm工艺，顺序读取速度高达28GB/s，随机读写可达700万IOPS，支持最高512TB容量，预计在2026至2027年间率先应用于数据中心等企业级场景。

需要注意的是，消费级产品的推出仍需等待平台生态、成本控制及市场需求的进一步成熟，因此慧荣消费级的PCIe 6.0产品可能需要2030年或者更晚才会被厂商所采用。