日前,彭博社记者马克・古尔曼报道称,苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品,首发搭载的是MacBook Pro电脑。
据了解,M5芯片将采用台积电N3P制程工艺打造,其CPU、GPU参数规格与M4芯片基本相同。但因为升级了N3P工艺,M5芯片在性能和能效上仍旧会有提升。而M5 Pro/Max/Ultra则是会采用服务器级芯片的SolC封装,搭配CPU和GPU分离的设计,以提高生产良率和散热性能。
日前,彭博社记者马克・古尔曼报道称,苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品,首发搭载的是MacBook Pro电脑。
据了解,M5芯片将采用台积电N3P制程工艺打造,其CPU、GPU参数规格与M4芯片基本相同。但因为升级了N3P工艺,M5芯片在性能和能效上仍旧会有提升。而M5 Pro/Max/Ultra则是会采用服务器级芯片的SolC封装,搭配CPU和GPU分离的设计,以提高生产良率和散热性能。