10月9日，联发科正式发布天玑9400旗舰芯片。该芯片采用台积电最新3nm工艺，同时采用第二代全大核8核CPU，多核功耗降低40%。vivo官方也正式宣布，10月14日发布的vivo X200系列手机将全球首发搭载该芯片。

CPU方面，天玑9400由1颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的X4大核，以及4颗2.4GHz的A720核心组成，此外还采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰架构。与前代相比，天玑9400的单核性能提升35%，多核性能提升28%，多核峰值功耗降低40%。

GPU采用12核Mali-G925-Immortalis MC12，相较于前代提升41%，峰值性能提升41%，峰值功耗降低44%。

此外，天玑9400还搭载了天玑星速引擎，光追性能提升111%。搭载第八代AI处理器NPU890、天玑AI智能体化引擎，并支持行业最快的10.7Gbps LPDDR5X内存。