据台媒报道，联发科日前举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，董事长蔡明介接受采访时表示，对今年与明年都很有信心，下一代天玑9400芯片今年第四季就会亮相，表现会超越天玑9300，预期天玑9400将是另一个高峰。

据了解，天玑9400将采用台积电3nm制程工艺，延续全大核CPU架构设计，预计为1颗Cortex-X5超大核+3颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720大核，并进一步提高AI运算能力。

去年9月联发科与台积电共同宣布，首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已成功流片，预计为天玑9400。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下性能提升18%，或在同频性能下功耗降低32%。