1月12日消息，据华尔街见闻报道有关供应链消息称：荣耀终端卫星通信IC将于2024年第一季度量产，其中卫星通讯射频放大器供应商是国产公司。

荣耀刚刚发布的Magic6系列手机，全系搭载自研射频增强芯片HONOR C1+，号称“发射收益最大提升41%，接收收益最大提升51%”。其中，荣耀Magic6 Pro机型支持直连卫星服务，官方将其称为“鸿燕通信”卫星服务，公开资料显示该手机卫星通信主IC供应商为中科晶上。

根据官方介绍，荣耀Magic6 Pro可连接天通卫星，支持实时语音及双向短信，并采用自研黄金卫星天线，结合自研射频增强芯片HONOR C1+，可以实现“更低功耗、更快连接”。

据了解，基于经纬度信息，该手机可精确匹配地磁方向，更快定位卫星，提供自驾专项、海钓专项、徒步专项。此外，该手机在电量低于5%时也能卫星通信，可支持实时语音8分钟或双向短信16条。