近日，一款型号为23117RK66C的小米新机多次现身跑分平台Geekbench，预计为即将发布的Redmi K70 Pro手机。值得一提的是，该测试机型配备了24GB大内存版本，预计也将延续到量产机型当中。

测试结果显示，该新机单核成绩为2206分，多核成绩为7334分，CPU由1个3.30 GHz核心+3个3.15 GHz核心+2个2.96 GHz核心+2个2.27 GHz核心组成，符合骁龙8 Gen 3的规格。

此前，Redmi K70 Pro已经确认首发搭载”光影猎人800“影像传感器，支持50MP 1/1.55英寸大底，采用2.0μm像素尺寸、13.2EV动态范围。同时还配备华星光电2K显示屏，首发全新C8发光材料，拥有4000nits峰值亮度，支持3840Hz PWM高频调光。

从官方目前公布的信息显示，该新机还提供晴雪、墨羽两款配色，采用全新金属中框，屏幕无支架设计，机身收窄至74.9mm。小米Redmi K70 Pro手机将于11月29日正式发布。