11月17日消息，联发科天玑8300处理器已经官宣将于11月21日15点发布，目前该处理器的首个跑分现已出炉。据了解，该跑分来自一款小米机型，从型号来看属于Redmi K70系列，搭载16GB内存，其中单核跑分1512，多核跑分4886。

根据此前公布的信息，联发科天玑8300的CPU为1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心。数码博主 @肥威 爆料称，3.35GHz的大核是Cortex-A715，而非Cortex-X3，GPU则是Mali-G615 MC6。

作为对比，上一代天玑8200-Ultra的单核1224分，多核3921分，而该数据就来自小米Redmi Note 12T Pro早期跑分。数码博主 @数码闲聊站 还爆料称，天玑8300为大迭代4大核+4小核架构，理论性能强于高通骁龙7系新处理器。