再遇神队友，保护壳展露LG G6真容

LG G6作为MWC2017的重头戏，此前爆出来的各类消息层出不穷，这回AndroidPure带来的新消息为我们早一次确认了LG G6后盖的金属拉丝设计。不过LG也许并不能够得到高通的公平对待，也就是说，LG G6可能用不上骁龙835而要用骁龙821。毕竟三星是高通的好伙伴，新的处理器当然会首先保证三星Galaxy S8的需求。 虽然骁龙821依然是市面上非常优秀的手机处理器，但我们也更希望在2107年的旗舰手机上看到最新的骁龙835处理器。不过从目前曝光图片来看，LG G6的设计还是挺不错的，这次曝光的Ringke的LG G6保护套也充分地展示了LG G6的外观设计。前面没有任何按键，后置双摄与位于其下方的指纹传感器，LG的LOGO则靠近后盖底部。 除此之外，LG G6的音量和电源键在左侧，右面则是SIM卡槽；天线带与3.5mm耳机插口位于顶部；底部则是带保护盖的Type-C USB接口。LG G6预计还将拥有IP67或IP68的三方认证等级，颜色则有银色和黑色。LG G6预计将于2月26日在MWC上亮相。

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