ZAEKE | 知客、让数码更懂你

再遇神队友,保护壳展露LG G6真容

1352 1
LG-G6-a_结果.jpg

LG-G6-e_结果.jpg

LG-G6-h_结果.jpg

LG G6作为MWC2017的重头戏,此前爆出来的各类消息层出不穷,这回AndroidPure带来的新消息为我们早一次确认了LG G6后盖的金属拉丝设计。不过LG也许并不能够得到高通的公平对待,也就是说,LG G6可能用不上骁龙835而要用骁龙821。毕竟三星是高通的好伙伴,新的处理器当然会首先保证三星Galaxy S8的需求。

LG-G6-b_结果.jpg

LG-G6-a_结果.jpg

LG-G6-c_结果.jpg

虽然骁龙821依然是市面上非常优秀的手机处理器,但我们也更希望在2107年的旗舰手机上看到最新的骁龙835处理器。不过从目前曝光图片来看,LG G6的设计还是挺不错的,这次曝光的Ringke的LG G6保护套也充分地展示了LG G6的外观设计。前面没有任何按键,后置双摄与位于其下方的指纹传感器,LG的LOGO则靠近后盖底部。

LG-G6-d_结果.jpg

LG-G6-g_结果.jpg

LG-G6-f_结果.jpg

除此之外,LG G6的音量和电源键在左侧,右面则是SIM卡槽;天线带与3.5mm耳机插口位于顶部;底部则是带保护盖的Type-C USB接口。LG G6预计还将拥有IP67或IP68的三方认证等级,颜色则有银色和黑色。LG G6预计将于2月26日在MWC上亮相。

 
文章仅代表作者:孙师傅 个人观点,与本站立场无关
知客官方团队
孙师傅
  •   主题
  •   回复
  •   关注

相关阅读

你问我答

唇枪舌剑

查看全部评论(1)

微信公众号二维码

QQ| Archiver|手机版|小黑屋| ZAEKE|知客、让数码更懂你 ( 粤ICP备14017158号 )     

© 2001-2013 知客数码

返回顶部