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东芝推出使用BiCS Flash的eMMC 5.1嵌入式闪存
无畏的希望 185 2019.02.27

近日,东芝在其官网宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范的嵌入式闪存,并计划在下月向大客户发送样品,以便在今年第三季度大规模出货。

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据悉,东芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式闪存使用的是BiCS Flash闪存颗粒,可以在更小的体积下存储更多的数据,同时也有着更低的功耗,适合在便携设备上使用。该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm,可在-25℃~85℃之间的温度正常工作。虽然东芝并未公布该闪存的具体性能,不过表示将提供16GB、32GB、64GB和128GB四种不同容量的版本可选。

尽管eMMC 5.1闪存的性能并不如最新的UFS 3.0闪存来得出色,但对于那些不需要太高读写性能的厂商来说就相当于适合。

文章仅代表作者:无畏的希望 个人观点,与本站立场无关

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